Ma'lumotlar markazlaridagi serverlar va kalitlar hozirda issiqlik tarqalishi uchun havo sovutish, suyuqlik sovutish va boshqalardan foydalanadi.Haqiqiy sinovlarda serverning asosiy issiqlik tarqalish komponenti CPU hisoblanadi.Havo sovutish yoki suyuq sovutishdan tashqari, mos termal interfeys materialini tanlash issiqlik tarqalishiga yordam beradi va butun termal boshqaruv aloqasining termal qarshiligini kamaytiradi.
Issiqlik interfeysi materiallari uchun yuqori issiqlik o'tkazuvchanligining ahamiyati o'z-o'zidan ravshan bo'lib, termal eritmani qabul qilishning asosiy maqsadi protsessordan issiqlik qabul qiluvchiga tez issiqlik o'tkazishga erishish uchun termal qarshilikni kamaytirishdir.
Termal interfeys materiallari orasida termal yog 'va fazani o'zgartirish materiallari termal prokladkalarga qaraganda yaxshiroq bo'shliqni to'ldirish qobiliyatiga ega (interfasial namlash qobiliyati) va juda nozik yopishqoq qatlamga erishadi va shu bilan past issiqlik qarshiligini ta'minlaydi.Biroq, termal yog 'va vaqt o'tishi bilan joyidan chiqib ketish yoki tashqariga chiqishga moyil bo'lib, plomba moddasini yo'qotadi va issiqlik tarqalish barqarorligini yo'qotadi.
Fazani o'zgartirish materiallari xona haroratida qattiq qoladi va faqat belgilangan haroratga erishilganda eriydi va 125 ° C gacha bo'lgan elektron qurilmalar uchun barqaror himoyani ta'minlaydi.Bundan tashqari, ba'zi bir fazani o'zgartirish materiallari formulalari elektr izolyatsiyasi funktsiyalariga ham erishishi mumkin.Shu bilan birga, fazani o'zgartirish moddasi fazaga o'tish harorati ostida qattiq holatga qaytganda, u tashqariga chiqmaslik va qurilmaning ishlash muddati davomida yaxshi barqarorlikka ega bo'lishi mumkin.
Xabar vaqti: 2023-yil 30-oktabr